【MOBILE】今年頗大機會提早迎來高通新代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3，可望手機效能將再有更顯著提升；而 MediaTek 在研發方面同樣進程不錯，較早前伙同 TSMC 台積電宣佈，其首款 3nm 工藝天璣旗艦晶片組已完成流片，頗大機會能在 2024 下半年正式投產。
據 MediaTek 跟 TSMC 共同宣佈資訊，品牌首款採用 TSMC 3nm 工藝生產的天璣系列旗艦晶片組，日前已成功流片、並預計在 2024 下半年正式量產。考慮到品牌即將推出的旗艦晶片新品為採 TSMC 4nm 工藝生產的天璣9300 系列，故即使廠方尚未公佈型號資訊，仍普遍稱其為天璣9400 系列。
國內爆料達人「數碼閒聊站」則在其微博帳號提到，天璣9400 晶片組應繼續採用 ARM 公版架構，但就未確認會否用上進取的 4 核 Cortex-X5 配 4 核 Cortex-A730 的 4+4 架構全大核陣容。文中又提到將與天璣 9400 同期推出的高通 Snapdragon 8 Gen 4 晶片組，應用樣採 TSMC 3nm 製程生產，不過 CPU 跟 GPU 就改用自家研發 2+6 架構 Phoenix L／Phoenix M 處理器，未知實際表現如何。
資料來源：MediaTek、微博
