【MOBILE】明年各大智能手機的旗艦晶片組，均準備踏入 Armv9 架構及 4nm 工藝製程時代。其中最先發佈的 4nm 晶片組新品 MediaTek 天璣 9000，或因生產進程關係，實際上場時間可能較將在下星期面世的 Snapdragon 8 Gen 1 為晚，要到農曆年過後方看到成品。
國內媒體引述爆料人資訊，指配備 MediaTek 天璣 9000 的智能手機，將趕不及今年生產檔期，預計最早成品或在明年二月後方可面世，即頗大可能要待農曆年後，方能看到天璣 9000 平台產品。據猜測原因將在晶片組選擇由 TSMC 代工，生產進程似乎較將於下週發佈，採用三星 4nm 製程的 Snapdragon 8 Gen 1 為晚。
根據現有資訊，現時兩款 4nm 製程旗艦晶片天璣 9000 跟 Snapdragon 8 Gen 1，均採用頗相似的處理器架構，前者由 3.0GHz 時脈 Cortex X2 大核，配以三組 2.85GHz 時脈 Cortex-A710 高效核心、跟四組 1.8GHz 時脈 Cortex-A510 節能核心構成，而 Snapdragon 8 Gen 1 亦用上相近的 1+3+4 八核處理器配置。
