【MOBILE】MediaTek 新代 4nm 旗艦晶片組天璣 9000，月前就曾有消息指，因 TSMC 出貨日期最快為明年二月，故新品頗有機會要到農曆年後方能推出。近日再有相關消息確認此一傳言，並提供小米熱賣手機 Redmi K50 系列，亦同樣要到二月左右方能面世。
外媒引述消息人士指，Redmi K50 系列將提供四種型號選擇，其中因天璣 9000 產期而要等到明年二月方能面世的型號，估計為 K50 Gaming 遊戲手機；至於系列其他三款裝置，預計 K50 標準版將配備 MediaTek 中階晶片組天璣 7000，而 K50 Pro 及 K50 Pro+，就可能分別採用高通的 Snapdragon 870 跟 Snapdragon 8 Gen 1。
國內爆料達人「數碼閒聊站」日前再於微博確認，K50 系列或要到明年二月方能現身；K50 系列四款手機，除估計將預載 MIUI 13 介面外，亦有傳將全線配備 100W 閃充、IP68 防水機身跟螢幕指紋辨識。其他規格部份，預計 K50 Gaming 會配備 6,400 萬像主鏡跟 5,000mAh 電池，而 K50 Pro+ 就升級採用 1.08 億像素主鏡、及包括潛望式遠攝鏡的多攝像模組。（文首圖片為 K40 Pro+）
資料來源：GSM Arena、微博
