【Now新聞台】蘋果公司跟晶片公司高通達成和解協議，同意放棄所有訴訟，雙方更簽訂長達六年的晶片供應協議，有分析認為，高通或成大贏家。
Apple及高通決定透過和解平息歷時兩年的技術專利訴訟，兩家公司發聲明，宣布達成和解方案。
Apple將會向高通支付一筆一次性賠償，但聲明未有交代具體金額，此外，雙方達成為期六年的晶片供應及專利許可權協議，已於4月1日起生效，並有權延長兩年，Apple將會向高通支付相關費用。
聲明又指，兩家公司同意放棄所有訴訟。高通表示，隨著恢復向Apple供應晶片，在出貨量增加下，預期集團每股盈利可提升2美元。受消息刺激，高通股價昨晚急升23%，Apple股價則先跌後回穩。
聲明公布後，一直向Apple提供晶片，亦是高通競爭對手的英特爾(Intel)，即時宣布終止明年推出5G智能手機晶片的計劃。
隨著Apple跟高通和解，亦意味Apple不會向華為等供應商購入晶片，華為創辦人任正非日前表示，對向Apple出售晶片持開放態度。
有分析認為，高通在今次大和解中取得重大勝利，原因是過去的訴訟影響集團核心專利許可業務，令高通近年利潤減半，主要是Apple扣起應向高通支付的專利費，涉及80億美元。
此外，隨著訴訟戰落幕，Apple旗下iPhone可採用高通的5G晶片，有分析認為，這是跟三星等Android手機競爭的關鍵一步。
