抱歉,我們並不支援你正使用的瀏覽器。
為達至最佳瀏覽效果,請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題,歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
為達至最佳瀏覽效果,請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題,歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
廣告
【Now新聞台】晶片公司高通和蘋果公司達成和解協議,同意在全球放棄所有訴訟。
蘋果和高通決定透過和解,平息2年來有關技術專利權的訟訴大戰。
2間公司發表聲明和解協議,包括蘋果將向高通一次過支付一筆賠款,2間公司並達成了為期6年的晶片供應與專利許可權協議,4月1日起生效,蘋果將向高通支付相關費用。聲明指2間公司在全球範圍內的全部訴訟都會取消,但聲明未有公布相關費用的具體金額。
高通稱預料公司再向蘋果供應晶片時,為公司每股盈利提升2美元。
