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【Now新聞台】美國政府據報準備進一步限制對華出口半導體生產裝備，並與荷蘭及日本聯手箝制中國半導體產業發展，預計在新措施下，要取得特別出口許可的機器數目將增加一倍。
美國繼去年十月對中國實施出口晶片管制措施後，彭博通訊社引述知情人士報道，華府計劃推出新一輪限制措施，通知相關的美國企業新措施最快下個月公布，預計會增加受出口管制的設備數量，「應用材料」等半導體設備商亦將受影響。
彭博的報道又指，美國計劃與荷蘭及日本兩個擁有半導體裝備龍頭企業的盟友協調配合。目前有17種製造半導體的設備賣給中國企業前，要取得特別出口許可，如果荷蘭及日本加入，受出口管制的設備數量將會增加一倍。消息人士透露，即使荷蘭及日本最終推出相對溫和的措施，華府都無意就自身措施「減辣」。
路透社報道，在美國政府施壓下，荷蘭政府一直都不容許當地半導體設備製造商ASML向中國企業出售最先進機器。報道引述消息人士指，ASML的供應商正考慮不再在中國建設廠房，改在東南亞設廠。
報道指，台積電、三星和英特爾等多間科技公司的高層下周將訪問越南、馬來西亞和新加坡。消息人士指，這些潛在投資是更廣泛和長遠的戰略降低中國風險。
荷蘭政府近日表示，打算在夏季宣布針對晶片生產機器實施出口限制，以確保國家安全。
在北京，外交部回應時表示對此堅決反對，批評是干預限制中荷企業正常經貿往來，希望荷蘭不要跟隨個別國家，濫用出口管制措施。
