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【Now新聞台】日本政府據報決定對尖端半導體技術實施出口管制，防止設備轉為軍事用途。據報是考慮到中國因素，當局最快今年春季實行。
美國、荷蘭與日本上月底在華盛頓開會後，就限制先進半導體製造設備出口至中國達成協議，外界視為是為了削弱北京研發國產晶片的能力。
共同社周六引述多名日本政府官員消息報道，當局基本決定對尖端半導體技術實施出口管制，經濟產業省將修改《外匯及外國貿易法》，列明出口特定產品和技術時，需要獲得經濟產業相批准，防止日本具有優勢的半導體製造設備被其他國家轉作軍事用途。
共同社報道，此舉是考慮到中國修例草案將於近期公布，徵集企業意見後，最快今年春季推行管制措施，為了減少中方採取報復措施帶來的風險，草案未必點名提及中國。
報道引述消息指，日方亦敲定具體與美國合作，加強管制先進半導體，製造設備出口的實際方針。
美國去年10月開始，禁止包括外國公司向中國出口可以生產14納米以下先進半導體的設備，日方亦考慮跟隨，意味即使產品不涉及美國技術，今後亦不能出口至中國。
日本東京電子和荷蘭ASML等，在半導體微細化，有頂尖技術的企業或受影響。報道指，日本和荷蘭由於擔心在中國營運的本國企業受影響，管制措施將各有不同。
中國外長秦剛日前與日本外相林芳正通電話時提到，希望日方繼續秉持市場原則和自由開放精神，開展對華經貿科技合作，稱中方願意與日方保持高層級對話溝通，深化維護產業鏈、供應鏈穩定等合作。
