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【Now新聞台】提供智能激光焊接技術設備的科技園重點企業「鐳射沃」，未來五年計劃在港投資三億元，並擴大科研團隊規模。公司認為香港在招聘人才及稅務等有優惠，亦會借助國際金融中心優勢發展業務。
這些一粒粒的銀色球，肉眼看好像沙般細，是焊接手機鏡頭的焊球，要將它們焊接起來，就要靠激光技術。
這部最新型號的機器，可焊接只有50個微米大小的焊球，令焊接更精細及耐用，同時提供自動化生產技術，並加入人工智能提升效率。
提供這項技術的「鐳射沃」，是全球排名第一的智能手機攝像頭模塊激光噴射焊接設備製造商，主要客戶包括三星、LG。公司亦與Tesla、比亞迪等合作，將技術應用在電動車鏡頭；去年在科學園設立研發中心，未來五年計劃在香港投資三億元，當中三分一用來培養科研人才，目標明年將科研團隊規模擴大一倍。
鐳射沃首席財務長陳家輝：「香港政府有很多不同的優惠，包括招聘人才優惠或是稅務上優惠。香港亦是低稅地方，相對一些其他地方始終有優勢，以及香港亦是金融中心，世界頭三位以內。所以我們可在香港能夠繼續發展，亦都得以借助不同財務、銀行或其他融資方式，來令我們可繼續蓬勃發展。」
智能手機鏡頭功能越來越多，例如用不同鏡頭變焦等，焊接點就越細。公司指會增加焊接難度，需要用更精密的儀器去做。
創新科技及工業局局長孫東亦有到場了解最新技術發展。他認為公司擴大投資是展示對香港創科產業的信心，相信不久將來會有更多本地公司，可向世界展示香港科研實力。
