【MOBILE】已確認頂配機型採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組的小米重點手機 Redmi K70 Pro，日前又宣佈入門型號 K70E 將採用與 MediaTek 聯合定製的天璣 8300-Ultra 晶片組。
於小米宣佈關於 K70E 消息時，曾先後提到其配備的天璣 8300-Ultra 晶片組，測試機型能在《Antutu》V10 版獲得直逼 8G2 晶片組的 1,526,328 高分，同時在不具名「開放世界」遊戲以原畫質原分辨率、室溫攝氏 25 度環境，一小時遊玩能保持達 58.86fps 平均幀率，可預期即使作為系列入門機型，Redmi K70E 仍擁有相當不錯的整體效能表現。
至於機身硬件配置方面，較早前國內爆料達人「數碼閒聊站」就在其微博帳號透露，天璣 8300-Ultra 晶片組的 AI 跟 IPS 架構，能與同廠旗艦晶片組天璣 9300 看齊，且能最高支援至 LPDDR5X RAM 跟 UFS 4.0 儲存，並暗示 K70E 全線儲存配置款式都將用上此一組合、兼擁有大容量儲存機款，未知是否指 1TB 款式。不過文中亦提到因近日記憶體模組批發格正處上升週期，或可能對機價有所影響。
