【MOBILE】在之前高通發表新代旗艦晶片組 Snapdragon 8 Gen 3 不久，小米已宣佈旗下品牌 Redmi 高端機型 K70 系列，將具備採用該組新晶片裝置，不過市場就普遍預期僅系列頂配款 K70 Pro 會用上 8G3 晶片組。
至於走高效能價格比路線的 Redmi K70，據爆料達人 Yogesh Brar 在其 X 帳號透露，似乎標配定位的 K70 硬件配置同樣不錯。消息指裝置會用上 6.67 吋 2K 解像度 120Hz 更新率 OLED 螢幕，現時未知是否沿用前代相同的 TCL 華星光電 C7 面板；運算部份則一如更早時份國內流傳說法，將用上前代高通旗艦 8G2 晶片組。
其他功能方面，預計 Redmi K70 會預載 Android 14 跟首現於 Xiaomi 14 系列的 HyperOS 1.0 系統，儲存配置部份頂配機型將提供達 16GB RAM、1TB UFS 選擇；攝影方面 K70 或提供由 50MP 主鏡、50MP 人像長焦跟 13MP 廣角組成三攝像模組，其他功能尚包括內置 5,000mAh 電池、支援 120W 閃充，跟具 IP68 抗水防塵機身、立體聲揚聲器，對應 Dolby Vision 及頗大機會同時支援 Dolby Atmos。
