【MOBILE】今日（6 月 26 日）MWC2024 全球通訊大會上海站展期首日，HONOR 官方發佈會宣佈品牌「大摺」書本式平板摺屏手機新作 HONOR Magic V3，其機身體積將再次挑戰同類手機輕薄新高度，可預期裝置將擁有更驚人摺合後厚度、及更輕巧機重參數。
據 HONOR CEO 趙明在 MWC2024 全球通訊大會上海站品牌發佈會說法，提到今年即將推出的「大摺」新作 HONOR Magic V3，將再次挑戰書本式可摺疊螢幕手機的輕薄體積新高度。現時「大摺」摺合後最薄紀錄，仍然由 HONOR 去年推出的 Magic V2 手機僅 9.9mm 厚度所保持，本文刊登時尚未有其他裝置能打破。
至於 HONOR Magic V3 的其他重點功能，據國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在其微博帳號發言，就提到這次手機除配備 8G3 晶片組，尚會加入 5.5G（或為 5GA）網絡制式，對應衛星通訊功能、金屬框體及側邊指紋鍵設計，擁有大容量電池及支援 66W 閃充。文中又展示了疑似 Magic V3 機側渲染圖，外觀看來除擁有更薄機身外，鏡頭組突出幅度亦似乎將進一步收細。
資料來源：HONOR（中國）、IT之家（文首圖片）、微博
