【MOBILE】相對近年效能提升明顯的高通 Snapdragon 8 系、跟 MediaTek 天璣 9 系晶片新作，早前數代蘋果 A 系晶片組的提升似乎未夠亮眼；不過據最新流出資訊，預計用於 iPhone 16 Pro/Pro Max 的新代 A18 Pro 晶片組，在《GeekBench 6》將擁有非常出眾效能表現。
較早前爆料達人 @negativeonehero 在其 X 帳號透露，預計將於今年第 3 季發表、蘋果 iPhone 16 Pro 跟 16 Pro Max 身上採用的自家晶片組 A18 Pro，其測試裝置在處理器效能測試工具《GeekBench 6》，獲得 3,500 單核、8,200 多核的極佳成績。其中單核部份獲得 3,500 分，如資訊屬實則超遠現有旗艦手機晶片組的效能水平。
本文刊登時於 GeekBench 數據庫搜尋資訊，代號 iPhone 16,1 亦即 iPhone 15 Pro，在最新 25 組上傳成績當中，單核最高分數為 2,991、多核最高分則為 7,555；至於代號 iPhone 16,2 亦即 iPhone 15 Pro Max，在 GeekBench 數據庫找到最新 25 組上傳成績內，單核最高分為 2,988、多核最高分則在 7,480 分位置，均與工程版 A18 Pro 所報《GeekBench 6》成績有明顯差距。
資料來源：X（@negativeonehero）、GeekBench
