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【Now新聞台】全球最大晶片代工商台積電，將在德國慕尼黑開設晶片設計中心，以擴大歐洲的業務佈局。
台積電慕尼黑的晶片設計中心將於今年第3季開業，將支持歐洲客戶設計高密度、高性能和高能效的晶片，重點應用於汽車、工業、人工智能和物聯網等領域。
台積電亦正與德國半導體公司英飛凌、荷蘭半導體製造商恩智浦和德國汽車零件供應商博世集團合作，在德國德勒斯登興建一座新的微晶片製造廠。
