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【Now新聞台】市傳美國最快下周公布，進一步限制中國銷售半導體製造設備及人工智能(AI)晶片措施，但規模可能較原來建議小。
繼早前《路透》引述美國商會電郵內容指，拜登(Joe Biden)政府將進一步限制向中國出口半導體製造設備及AI晶片，將多達200家中國晶片商列入貿易限制名單。
《彭博》最新引述消息指，美國最快下周公布限制措施，但最新方案跟原來計劃有明顯分別。
報道又指，當局原本打算制裁跟華為相關的6家供應商，但最新方案僅考慮將部分華為供應商列入「實體清單」(Entity List)，當中不包括正研發AI記憶晶片的「長鑫存儲」，亦考慮制裁華為合作伙伴中芯國際(00981)旗下兩家晶片廠。此外，估計會逾百家中國半導體製造設備企業被列入「實體清單」。
美國晶片製造設備公司科林研發(Lam Research)、應用材料(Applied Materials)及科磊(KLA)，近月一直表明反對華府單方面對華為供應商施加限制，並指在外國晶片商競爭下，有關制裁將令他們陷入不公平的劣勢。
報道續指，方案經華府多月審議，已跟日本、荷蘭等盟國磋商，新措施將新增限制工具類別，而日本及荷蘭等將可獲豁免，但現階段未知兩國會否對中國採取額外限制。
此外，預期新規定將同時涵蓋AI關鍵零件、高頻寬記憶體HBM晶片，預期南韓三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士及美國晶片商美光科技(Micron Technology)均受影響。
