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【Now新聞台】市傳小米集團正為旗下即將推出的智能手機自行研發晶片。
據《彭博》引述消息報道，小米自主研發的晶片預期明年開始量產，目標是減低對高通(Qualcomm)等境外晶片商的依賴。
報道又指，小米能掌握晶片製造技術，除有助研發更具競爭力的手機，亦可推動發展更高性能的電動車。
小米董事長雷軍上月曾表示，明年將投放300億元人民幣於人工智能(AI)、作業系統及晶片等研發工作。
