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【業務展望】ASMPT:半導體相關定單已見底 呈向好趨勢

【業務展望】ASMPT:半導體相關定單已見底 呈向好趨勢

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【業務展望】ASMPT:半導體相關定單已見底 呈向好趨勢

【Now新聞台】半導體設備商ASMPT上半年少賺近50%,拖累股價今日(24日)急瀉,午後跌幅擴大,一度重挫近25%,低見86.05元,收市報88元,瀉逾23%。集團認為,半導體相關定單已出現見底向好情況。

ASMPT上半年整體新增定單減少,中期純利近乎「腰斬」,僅賺近3.15億元,銷售收入亦跌17%至64.8億元,中期息大減42%至0.35元。

單計第2季,純利1.35億元,按年跌56%,低於市場預期的2.08億元,銷售收入逾33億元,按年跌近15%。

此外,汽車終端市場上半年繼續是集團收入最大貢獻來源,佔約24%。

期內,半導體解決方案分部新增定單按年錄得增長,不過,表面貼裝技術解決方案分部新增定單,因市場放緩而減少,整體新增定單跌逾3%。

集團預期,第3季銷售收入介乎3.7億至4.3億美元,以中位數計,即按年跌近10%。

ASMPT集團行政總裁黃梓達說:「表面貼裝技術(預訂)下降,是整體市場疲弱所致,雖然ASMPT有強勁的表面貼裝技術解決方案業務,但面對汽車及工業行業走弱,我們的半導體季度定單已反映去年第4季起,按年錄得增長,並持續至今年第3季,反映半導體業務現時呈向好趨勢,相信定已近乎見底。」

市傳美國計劃限制日本、荷蘭等盟友國家的企業,跟中國進行晶片貿易,ASMPT表示,集團提供的解決方案屬後勤設備,相信可獲豁免,因此,消息反而對公司發展正面。

此外,摩根士丹利憂慮ASMPT的半導體解決方案業務復甦時間較預期較長,表面貼裝技術業務短期亦持續疲弱,不過,該行認為,從領先代工商獲得定單,集團對熱壓焊接等新一代技術開發情況,以及先進封裝業務增長潛力來看,維持ASMPT「增持」評級,目標價130元。

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