抱歉，我們並不支援你正使用的瀏覽器。
為達至最佳瀏覽效果，請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題，歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
為達至最佳瀏覽效果，請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題，歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
廣告
【Now新聞台】市傳中國科技企業正加快研發不依賴美國晶片的人工智能(AI)技術。
據《華爾街日報》透過檢視研究報告及訪問企業員工，發現華為、百度集團及阿里巴巴等中國企業，正尋求使用更少或較低效能晶片研發尖端AI技術，並研究混合使用不同類型晶片，避免依賴任何一種硬件。
報道又指，若相關研究成功，中國高科技企業將能抵禦美國制裁措施的影響。
