彭博:小米參與黑芝麻智能科技融資 彭博:小米參與黑芝麻智能科技融資 2021年4月23日 13:44 【Now新聞台】據外電報道，小米集團將參與內地人工智能晶片生產商新一輪融資。 據《彭博》引述消息人士指，總部位於上海的黑芝麻智能科技，主要研發無人駕駛汽車晶片，計劃於新一輪融資中，最少集資15億元人民幣，據報騰訊控股有份參與上一輪融資。 此外，黑芝麻智能科技擬最快明年於上海科創板掛牌，並計劃上市前最少進行多一輪融資。
