【阿里旗下】傳分拆「平頭哥」明年港IPO 最多籌234億

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【Now新聞台】市傳阿里巴巴明年分拆晶片公司「平頭哥半導體」(T-Head Semiconductor)來港上市。

據《路透》引述消息報道，阿里擬分拆的「平頭哥」集資約20億至30億美元，折合約156億至234億港元，「平頭哥」於2018年9月成立，今年9月發布晶片「真武V900」，聲稱是現時算力最強，由中國研發的人工智能(AI)晶片，可滿足萬億級參數大模型的訓練及推理需求，將於明年首季推出。