【Now.com】SK海力士（SK hynix）旗下的 Solidigm 發表業界首款採用冷板液冷的企業級 SSD，基於 D7-PS1010 E1.S 製造，面向下一代無風扇 AI 伺服器與高密度直連存儲（DAS）應用。 這套設計以單側直觸冷板為核心，但可同時為 SSD 兩面關鍵元件導熱，兼顧熱插拔與運維效率，定位為實現全液冷伺服器存儲艙方案。
Solidigm 指出，D7‑PS1010 E1.S 冷板液冷版是面向無風扇伺服器環境的唯一冷板冷卻 eSSD，主打在高功耗 AI 工作負載下減少風扇依賴並提升散熱效率與機櫃密度。 產品已與 NVIDIA、Supermicro 等合作展示，並正與多家 ODM／OEM 進行型號驗證加快投入應用。
D7‑PS1010 系列順序讀寫最高可達 14.5GB/s 與 9.3GB/s，隨機讀寫最高約 310 萬 IOPS 與 40 萬 IOPS，並提供 1 DWPD 或 3 DWPD 等級與超過萬次 P/E 耐久設計（具體依型號而異）。 另有媒體列出順序寫入約 8.4GB/s、隨機讀取約 320 萬 IOPS、隨機寫入約 31.5 萬 IOPS，以及 1 DWPD、約 250 萬小時 MTBF 等企業級指標。
Solidigm 與 NVIDIA、Supermicro 聯合展示與推進，Supermicro 表示該 E1.S 液冷 eSSD 適配其基於 NVIDIA HGX B300 的液冷 GPU 伺服器架構，用於支援密集型計算工作負載。 官方同時與多家伺服器 ODM／OEM 進行 9.5mm 與 15mm E1.S 型號的名單驗證與部署規劃。
Solidigm 於 GTC 2025 首度展示冷板液冷 eSSD 構想與樣機，強調在 AI 基礎設施熱管理與可維護性上的突破。2025年 9 月，官方正式發表面向次世代無風扇伺服器設計的冷板冷卻 eSSD，並宣布與產業夥伴推動量產導入與驗證工作。
Photo / solidigm.com
