【MOBILE】小米子品牌 Redmi 重點手機 K70 至尊版，上週陸續透過官方微博帳號等渠道曝光內容，包括產品外觀及主要機身配置等等；新近有消息指該裝置或將隨主品牌 Xiaomi 摺屏新作 MIX Fold4 及 MIX Flip，於週五（7 月 19 日）發佈會中同場現身。
已在「Redmi紅米手機」官方微博帳號公開了產品渲染圖的 Redmi K70 至尊版，較早前又被 Redmi 品牌總經理王騰，在其「王騰Thomas」微博帳號中，透過短視頻方式展示了包括「冰璃」、「晴雪」及「墨羽」三色款實機外觀。
從影片內容可以確認，K70 至尊版三機將採較低調沉實的啞光處理白、黑及低飽和度藍色塗裝，並採用外觀接近但佔位更大的 2 x 2 佈置矩形 DECO 風格機背攝像模組。
至於 Redmi K70 至尊版的發佈日期，則有國內爆料達人「熊貓很禿然」早前於微博帳號透露，K70 至尊版頗大機會將隨主品牌 Xiaomi 摺屏新作 MIX Fold4 及 MIX Flip，於週五（7 月 19 日）舉行的新品發佈會上同場現身。文中又提到 MIX Fold4 跟 MIX Flip 均具備四色機款選擇，同時亦擁有最高 16+1TB 儲存配置。
資料來源：小米（中國）、微博
