【MOBILE】較早前高通推出兩款次旗艦 5G 晶片組新作 Snapdragon 8s Gen 3 跟 Snapdraogn 7+ Gen 3，其在用料上比前代產品進取得多，除用上 8G3 架構，處理器大核跟 GPU 配置亦更慷慨，使其不至於要用前代旗艦晶片跟對手競爭。
據高通公佈資訊，8s Gen 3 用上 1+4+3 八核運算 Kryo CPU 架構，其組成繼承了 8G3 設計，分別由 3.0GHz 時脈主核、2.8GHz 高效四核跟 2.0GHz 節能三核組成，配合 Adreno 735 GPU 讓裝置在《GeekBench 6》跟市場 8 款熱門手機平均測試當中，分別較同級對手有 20% 處理器效能、15% 遊戲場景領先，AI 整體性能據透露更全面領先。
至於 8s Gen 3 具體效能表現，據國內爆料達人「數碼閒聊站」在其微博帳號發言，這款晶片現時極限能在《Antutu》獲最高 170 萬左右分數，但就要等預計未來上市的效能向手機如 iQOO Z9、realme GT Neo6 跟 Redmi 的 8s Gen 3 新品。可以預期當 8s Gen 3 平台裝置全面上市後，將打破現時次旗艦手機由對手 MediaTek 天璣 8300-Ultra 一家獨大情況
資料來源：高通、微博
