【MOBILE】早前已有傳 HONOR 將參加今年西班牙 MWC 2024 全球通訊大會，並將於展期發表 8G3 平台手機 HONOR Magic6、跟與保時捷合作的 Magic V2 RSR 等海外版手機。較早前 HONOR 官方正式宣佈，將在 2 月 25 日舉行全球發佈會，正式推出以上新品。
據 HONOR 分別在 @Honorglobal 全球官方 X 帳號、跟「榮耀手機」官方微博帳號等渠道，確認會在香港時間 2 月 25 日晚上 9 時，舉行主題為 Discover the Magic 全球發佈會，並已在宣傳文件落實推出 HONOR Magic6 系列、跟 Honor Magic V2 系列海外版新品。後者雖未重點標明，但普遍預期廠方將推出跟保時捷合作的 Magic V2 RSR 別注版摺屏手機。
如無意外 HONOR 會同場發表配備 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組的 Magic6 跟 Magic6 Pro 兩款重點手機海外版本，後者除採用 8G3 平台並提供強勁系統效能，又於攝影部份加入可調光圈主鏡、跟達 1.8 億像素輸出的潛望長焦鏡頭組。至於 Magic V2 RSR 則屬 8G2 平台 Magic V2 的保時捷 Porsche Design別注版手機，主要為機背材質及機身設計有所區別。
資料來源：HONOR（Global）
