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Xiaomi MIX Flip 揭蓋摺屏規格首曝!傳增衛星通訊、配 8G3 晶片組

Xiaomi MIX Flip 揭蓋摺屏規格首曝!傳增衛星通訊、配 8G3 晶片組

【MOBILE】已在平板摺屏手機發展多年的小米,今年終於有傳出進軍更具人氣的揭蓋摺屏手機產品市場消息。據透露暫被稱為 Xiaomi MIX Flip 裝置,或採用高通 8G3 晶片組、及加入衛星通訊功能,似乎定位上將走旗艦路線,而非其他廠商常見次旗艦入場方式。

關於小米首款揭蓋摺屏手機消息,來源於國內爆料達人「數碼閒聊站」早前在微博帳號發言,據透露暫被稱為 Xiaomi MIX Flip 首作,將與其他品牌常見採旗艦定位的入場方式不一樣,或直接配上高通旗艦 5G 晶片組 Snapdragon 8 Gen 3,同時亦會加入近期大熱的衛星通訊功能,如屬實則代表手機將屬旗艦揭蓋摺屏類到,相同定位產品有 Galaxy Z Flip5 等作品。

早前曾流出產品型號為 2311BPN23C 的 Xiaomi MIX Flip,據透露會擁有前後雙螢幕形態設計,同時又擁有相當不錯的鏡頭規格,及似乎針對揭蓋摺屏手機特性、在 HyperOS 系統上作相應加強。綜合現有資訊,MIX Flip 曾傳出配備國產中置開孔可摺疊螢幕面板、配以小型化類水滴鉸鏈技術減少摺痕現象,另外整體設計將走方正硬朗線條外觀路線,及配備機側電源/指紋鍵生物保安方案。

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