【MOBILE】預計下週三（11 月 29 日）在國內發佈的小米重點手機新作 Redmi K70 系列，較早前隨官方預熱活動，率先披露了高配機型 K70 Pro 的外觀設計，跟更多硬件相關配置資訊。預計下週三（11 月 29 日）在國內發佈的小米重點手機新作 Redmi K70 系列，較早前隨官方預熱活動，率先披露了高配機型 K70 Pro 的外觀設計，跟更多硬件相關配置資訊。
本文刊登時小米已透過「Redmi紅米手機」官方微博帳號，率先披露了高配 Redmi K70 Pro 的「墨羽」跟「新晴雪」兩色款的官方渲染圖集。
圖片可看到 K70 Pro 機背用上 2+2 佈置三鏡連閃光燈設計，佔據機背上半攝像模組刻上了 50MP OIS 跟 2X-OPTICAL 字樣，代表裝置會配備 5,000 萬像 OIS 主鏡同時，亦擁有 2x 人像長焦鏡頭組。
另外小米又透過微博帳號，公佈了 Redmi K70 Pro 功能像 6.67 吋中置開孔屏、74.9mm 寬度、高強度鋁合金框體，跟邊框弧形收位等設計。綜合現有資訊，K70 Pro 將配備高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組，頂配機型或提供 24+1TB 儲存配置。
資料來源：小米（中國）
