【MOBILE】將摺合後厚度壓在 9.9mm、231g 機重的 Snapdragon 8 Gen 2 摺屏手機 HONOR Magic V2，於早前推出國行版後，用家在高度關注其國際版推出詳情。較早前品牌 CEO 趙明確認，國際版 Magic V2 將在 IFA 2023 柏子電子展正式現身。
較早前 HONOR CEO 趙明在其「趙明-George」微博帳號發表影片內容，其中提到關於重點摺屏手機 Magic V2 的下一步規劃；文中趙氏確認了品牌將會於 9 月 1 日舉行的 IFA 2023 柏林電子展，正式推出 Honor Magic V2 的國際版本，屆時品牌將會向全球市場，展示這款摺合後厚度壓在 9.9mm、231g 機重的超輕薄摺屏手機作品。
至於在更早時份 HONOR 經 HONOR Global 推特帳號發表的 IFA 2023 發佈會宣傳文件，暗示除摺屏手機 Magic V2 國際版外另一款同場公佈新作，現階段尚未有更進一步消息流出。有爆料人猜測其可能為品牌外摺屏手機、現時於國內入網型號 VCA-AN00，產品可能稱為 Magic Vs 2，不過就未有更進一步資訊確實該項消息。
資料來源：HONOR（中國）、IT之家
