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【跑分出爐】Snapdragon 8 Gen 3有X4超大核加持 單核多核成績完勝8 Gen 2

【跑分出爐】Snapdragon 8 Gen 3有X4超大核加持 單核多核成績完勝8 Gen 2

【Now.com】將踏入2023下半年,新一代手機SoC的消息開始在網上流傳,網民Revegnus在Twitter透露Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3的測試成績,這顆晶片在使用Geekbench 6測試單核成績是2200分,多核成績達到7000分。

相比8 Gen2單核成績2000分,多核成績5500分,分數大升27%。與Apple A16比較,單核成績是2500分,多核成績是6200分,可見8 Gen3的單核成績雖不及A16,但是多核成績反超A16,效能令人期待。

Qualcomm今年安排不像去年,2022上半年先發表8 Gen 1,下半年再推出8 Gen 1 plus。當時市場分析認為,8 Gen 1發熱,效能表現都不理想,所以Qualcomm便趕緊為8 Gen 1推出半升級版,改善功耗表現,強化市場的信心。

至於Snapdragon 8 Gen2在去年11月發表後,在手機界廣泛使用,評價也相當高,因此Qualcomm今年並沒有推出半代升級版8 Gen2 plus,繼續讓8 Gen 2橫掃2023手機市場。不過2024年旗艦級手機,始終需要更新SoC產品線,Qualcomm於是直接推出新的8 Gen3。

科技媒體報道,Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 採用1+5+2架構設計,包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,其中超大核主頻達到了3.7GHz。另外,8 Gen3 採用台積電N4P製程製造,這次無緣一試台積電3nm製程,3nm製程產能都留給對手蘋果A17晶片。

Photo / AFP

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