【MOBILE】月尾小米國內發表以 Leica 影像為賣點的 Snapdragon 8+ 平台 Xiaomi 12S 系列，而可能同樣採用這款高通新旗艦晶片組的 Redmi K50S 手機，近日亦時有消息指其將於八月正式推出。
Redmi 品牌總經理盧偉冰日前在其微博帳號，引用有關 Xiaomi 12S 跟 Xiaomi 12S 使用心得文章時，暗示其手裡也同樣有著兩部手機，估計當中可能包括了即將推出的 Redmi 新作 K50S Pro（或稱 K50 Ultra），但亦可能代表 K50S 將提供雙版本。
更早時份國內爆料達人「數碼閒聊站」曾在微博帳號提到，預計在八月面世的 Redmi K50 新作或將以 Snapdragon 8+ 平台為賣點。
綜合現有資訊，國內 3C 認證已通過一款型號為 22081212C 的 小米手機、亦即傳聞中的 Redmi K50S Pro，其將配備型號為 MDY-12-ED 的 20V／6A 輸出 120W 閃充火牛。另外手機亦頗大機會用上 2K 解像度 120Hz 更新率雙曲面 OLED 螢幕，配備屏幕指紋辨識同時，主攝像頭更可能首配 2.0 億像素感光元件。如 K50S 確實推出多於一款機型，以充電規格或鏡頭配置作為機型區別，如同廠 Redmi Note 11T Pro／11T Pro+ 般區分裝置亦不無可能。
