【MOBILE】已公佈在 7 月 5 日全球發佈的華碩電競旗艦手機新作 ROG Phone 6，近日再有 GeekBench 測試數據在其官網上找到，同時亦有詳盡規格資訊曝光。
爆料網 @Slashleaks 日前展示了型號為 AI2201_F 的華碩手機、亦即傳聞中 ROG Phone 6 的測試工具《GeekBench》成績截圖。其中裝置獲單核 1,323、多核 4,238 超高分數，遠勝早前樣本機的成績表現。
而該 GeekBench 截圖亦顯示，裝置主板代號 taro 亦即高通 Snapdragon 8+ 晶片組、同時手機 RAM 部份則顯示其具達 16GB RAM、與預載 Android 12。
爆料網另一則資訊，就列出疑似 ROG Phone 6 的規格配置，包括配備 6.78 吋 OLED 螢幕、配備等效 6,000mAh 的雙電芯電池並對應 65W 閃充。除配備 Snapdragon 8+ 外，預計 ROG Phone 6 亦將提供達 18GB LPDDR5 RAM、跟 512GB UFS 儲存配置；另外手機亦將具備 6,400 萬像三鏡，77.25mm 機身寬度及 229g 機重，估計握感與前代分別不會太大。
資料來源：Slashleaks
