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除首配天璣 9000 版,Redmi K50 系列尚挑戰「最冷」 Snapdragon 8 手機

除首配天璣 9000 版,Redmi K50 系列尚挑戰「最冷」 Snapdragon 8 手機

【MOBILE】周三(1月5日)正式為旗下品牌 Redmi 年度旗艦 Redmi K50 作預熱,繼廠方更早時份確認,將推出具備首配 MediaTek天璣 9000 晶片組型號後,周三再公開 K50 亦會提供 Snapdragon 8 平台版本,並打算在散熱表現上挑戰,成為「最冷」之作。

據小米中國區、國際部總裁兼 Redmi 品牌總經理盧偉冰,在其微博帳號上發言表示,Redmi K50 系列首款大作為代號 Dream Phone 的產品,這款裝置與更早時份公佈配備 MediaTek 天璣 9000 的型號不同,前者預計將配備高通 Snapdragon 8 晶片組,並打算以雙 VC 雙重液冷散熱技術,挑戰現有 Snapdragon 8 裝置散熱表現,欲成為市場上「最冷」Snapdragon 8 平台手機。

文中另外亦提到,代號 Dream Phone 的 K50 系列新作,亦將內置 4,700mAh 電池,配合 120W 神仙秒充 Pro 火牛,能在短至 17 分鐘時間由零充滿電池電量。可以預期這款裝置多半為 K50 系列頂配產品,定位將比早前傳聞採用 Snapdragon 870、MediaTek 天璣 7000 機型、以至確認上市的天璣 9000 機型更為高端。

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