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先後採三星、台積電 4nm 工藝,Snapdragon 895 生產細節再流出

先後採三星、台積電 4nm 工藝,Snapdragon 895 生產細節再流出

先後採三星、台積電 4nm 工藝,Snapdragon 895 生產細節再流出

【MOBILE】上星期 MWC 2021 全球通訊大會中,高通宣佈推出新代旗艦晶片 Snapdragon 888+。雖這次新品屬之前 Snapdragon 888 的小改款,但其實廠方已陸續為更新一代旗艦晶片 SM8450、暫稱為 Snapdragon 895 作好準備。

去年末面世的 Snapdragon 888 採用三星 5nm 工藝生產,新推出的 888+ 亦沿用此一標準;不過據爆料人早前流出資訊,下一代 Snapdragon 895 就將往前邁進一步,採用更先進 4nm 工藝製作。消息指原版 Snapdragon 895 將繼續使用三星的 4nm 工藝製作,不過後續的 895+ 就或者會改由台積電的 4nm 工藝生產。

這說法先後有多於一位爆料達人流傳及確認,似乎具一定可信度。根據現有資訊,三星的 4LPE/LPP 4nm 技術,為建基於現有 5LPE(5nm)技術的改進,不過已公開資訊並不多。

至於傳言將使用作為 5nm 工藝加強版的 N5P 技術為蘋果製作 A15 仿生晶片的台積電,其 N4(4nm)技術就有望讓晶片組面積再縮小 6%,及改進功耗與效能配比。有外媒推測因台積電現有產能已全數被預配,故現階段高通將仍以三星作為主要代工廠商。

資料來源:Phonearena、Twitter、微博

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