【MOBILE】現時高端手機市場以 6.5 吋螢幕機款為主流，高效能細機身產品選擇不多；除 Sony 公佈的 Xperia 5 III 外，最新之選尚有華碩剛發表的 ZenFone 8 手機。這次廠方將招牌翻轉鏡頭機款以 ZenFone 8 Flip 系列推出、標準版就用上 68.5mm 寬度、僅 169g 細機身設計推出市場。
開箱 ZenFone 8 黑色款手機，其體積雖跟 iPhone 12 mini 相當接近，但 ZenFone 8 包裝內就齊備各項配件，包括足料專屬保護殻、跟擁有達 20V／1.5A 輸出的 30W 快充火牛。
▲ 雖同為細機但就跟齊全套配件
▲ （左起）隨機火牛、Type-C 數據線、專屬保護殻
▲ 擁有達 30W 輸出的隨機火牛
機身符合 IP68 抗水防塵標準的 ZenFone 8，其配備的 5.9 吋開孔屏具 90.02% 正面屏佔比，從相片可看到正面基本為螢幕畫面所佔據；機身色彩塗裝部份，ZenFone 8 跟 Flip 版本不同，採相對啞光塗裝處理，機背雙攝像模組佔位不多，前鏡亦用上細開孔技術，對畫面視野影響減至最低。
▲ 5.9 吋開孔屏亦具 90.02% 正面屏佔比
▲ 跟 Flip 版不同，ZenFone 8 塗裝採相對啞光處理
▲ 機背雙鏡模組佔位不算多
▲ 細孔徑前鏡將畫面視野影響減至最低
雖 ZenFone 8 未像 Flip 版本具備 Micro SD 卡槽，不過它就加回了 3.5mm 耳機端子，同時亦擁有立體聲揚聲器、支援 Dirac HD 聲效。採用了淺藍色塗裝的電源鍵，加入能以雙按或長按以啟動不同功能的 Smart Key 快捷鍵，另外手機雖小，但仍具備 4,000mAh 電池。
▲ SIM 卡槽位置機底 Type-C 埠旁邊
▲ 除隱藏一組揚聲器，3.5mm 耳機端子亦置於機頂
▲ 機身左側僅放置天線位
▲ 集中於機身右側的 Smart Key／電源鍵跟音量鍵
▲ 兩面 Nano SIM 卡槽但不支援 Micro SD
走輕巧路線的 ZenFone 8，其低至 68.5mm 寬度跟 169g 機重，讓裝置可輕鬆單手操作。畫面部份，手機 AMOLED 螢幕採用了近期熱門的三星 E4 材質 OLED 面板，除擁有 120Hz 螢幕更新率、112% DCI-P3 色域跟達 1,100nits 峰值亮度外，其亦獲 SGS 低藍光認證，有效抒緩使用時造成的眼部疲勞。
▲ 68.5mm 寬度跟 169g 機重，讓裝置可輕鬆單手操作
▲ 除黑色外尚有白及銀色款選擇
▲ 112% DCI-P3 色域讓相片瀏覽觀感更細緻
▲ SGS 認證低藍光螢幕閱讀舒適、445ppi 讓畫面文字顯示銳利清晰
▲ 全屏畫面配合 120Hz 更新率，影片播放效果流暢
預載 Android 11 跟 ZenUI 8 的 ZenFone 8，256GB 機款啟動後約佔用 19.03GB 空間，同時影音選項部份，提供了能在自動／60Hz／90Hz／120Hz 畫面更新率間切換功能，及跟同廠電競手機 ROG Phone 5 一樣，預載了四組 Dirac 音效場景模式。
▲ 256GB 版本 ZenFone 8，啟動後系統約佔用 19.03GB 空間
▲ 內置 Dirac HD 聲效、能在自動／60Hz／90Hz／120Hz 畫面更新率間切換
預計會在本港推出的小巧旗艦 ZenFone 8，配備高通 Snapdragon 888 5G SoC，擁有 6+128、8+128、8+256 跟 16+256 四種儲存配置，全系採用 LPDDR5 RAM 跟 UFS 3.1 儲存，鏡頭組由 6,400 萬像 IMX686 感光元件 F1.7 OIS 主鏡、跟1,200 萬像 113 ̊ 廣角／4cm 微距副鏡組成雙攝像模組。
