【MOBILE】最快將在 9 月 22 日高通驍龍峰會 2026 面世、次世代手機旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 6 系列，較早前有更多效能表現資訊在網絡流傳。
爆料達人「數碼閒聊站」在微博提到，現時高通尚未釋出 S8E Gen6 系列晶片參數，不過據就有可測試樣本機試用時，在高低效能負苛場合表現。
S8E Gen6 執行《原神》跟《崩鐵》等高負載手遊時、據傳較現版本有約 10% 功耗改善、同時在但負載作業環境亦同樣改善功耗情況。
至於頂配款 S8E Gen6 Pro 晶片同樣未公佈峰值功耗，已知消息為具更高時脈、且其 TSMC 2nm 製程在溫度控制方面似乎亦具一定水平。
S8E Gen6 Pro 對應硬件方面，爆料人回應網友提問時指，晶片組將同樣支援達 24GB LPDDR6，不過或因記憶體成本高企關係，主流旗艦未具此配置可選。
Mobile Magazine 短評：按流出資訊 S8E Gen6 跟 Gen6 Pro 似乎在效能方面未有太明顯差異、且因成本理由鮮有 24GB RAM 款式，實際表現或有待觀望。
資料來源：微博
