【MOBILE】小米自研玄戒O1 晶片，在雷軍於微博透露後，旋即成為網絡熱話。較早前多組疑似玄戒O1 晶片的硬件參數，在測試工具 GeekBench 數據庫現身，平均效能更超越 8G3 晶片、直逼 S8 Elite 水平。
本文刊登時於 GeekBench 數據庫，搜尋關鍵字 Xiaomi 25042PN24C 即可找到多組疑似玄戒O1（XRingO1）平台手機的測試參數。
其中 XRingO1 晶片在《GeekBench 6》最高分成績，達 2,723 單核、8,665 多核，表現超越 8G3 晶片、直逼 S8 Elite 水平。
硬件參數頁可看到 XRingO1 擁有 10 核處理器，包括 3.9GHz 雙主核、3.4GHz 四大核、跟 1.89GHz / 1.8GHz 節能四核，測試機具 16GB RAM。
據透露 XRingO1 將搭載 1.795GHz 時脈 Immortallis-G925 圖像處理器，預計今月下旬發佈，首配機型為 Xiaomi 15S Pro 並可能有其他產品採用該晶片。
Mobile Magazine 短評：XRingO1 作為小米自研晶片，讓品牌繼華為後成為另一具獨立 SoC 生產能力廠商，亦進一步加強國產供應鏈的完整性。
資料來源：GeekBench、小米（中國）
