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【Now新聞台】全球最大晶片代工商台積電(TSMC)將於德國慕尼黑開設晶片設計中心，以擴大歐洲業務布局。
台積電位於慕尼黑的晶片設計中心，將於今年第3季開始投入運作，將支持歐洲客戶設計高密度、高性能及高效能晶片，重點應用於汽車、工業、人工智能(AI)及物聯網等領域。
此外，集團正跟德國半導體公司英飛凌(Infineon)、荷蘭半導體製造商恩智浦(NXP Semiconductors)，以及德國汽車零件供應商博世集團(Bosch)合作，在德國德勒斯登興建1座新微晶片製造廠。
