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【Now新聞台】小米宣布自主設計的晶片，採用了3納米製程，是全球第四間用相關製程技術設計手機處理器晶片的企業，被指是中國科企的一大突破。
小米集團創辦人兼董事長雷軍周四召開新產品發布會前，在微博宣布，焦點之一的手機晶片「小米玄戒O1」採用第二代3納米製程。若果屬實，就令小米成為繼蘋果、高通及聯發科後，全球第四間自主研發設計3納米製程手機處理器晶片的企業。
小米集團創辦人兼董事長雷軍：「造晶片是公眾和『米粉』朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路，我們小米將勇往直前。」
雷軍亦在內部演講中表示，玄戒O1晶片是小米十年階段性的成果。他又提到，公司4年前重啟SoC晶片研發業務時，為這個項目制定了高指標，要有最新的製程、旗艦等級的電晶體規模，以及第一梯隊的性能和能源效率。
目前研發團隊人數已超過2500人，截至今年4月，在研發這款晶片上已投入了逾135億元人民幣，預計今年研發投入也突破60億元人民幣。
設計及製造晶片是中國目前急起直追的兩大領域。有分析指，小米在晶片設計的突破，標誌著中國科企在這方面追貼國際的先進水平，但在美國技術封鎖下，晶片製造方面仍然落後一段距離。
據報，「玄戒O1」可能由台積電代工生產。
