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分析:華為新機反映自行研發晶片已取得重大成就

分析:華為新機反映自行研發晶片已取得重大成就

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分析:華為新機反映自行研發晶片已取得重大成就

【Now新聞台】華為新旗艦智能手機被發現採用中國製高端晶片,分析認為,華為在自行研發晶片方面已取得重大成就。美國國家安全顧問沙利文則指,反映美國應該繼續實施技術限制。

美國商務部長雷蒙多上月底訪華之際,因為美國5G晶片禁令、一度淡出智能手機市場的華為突然推出Mate 60 Pro新手機,引起市場關注。

不少行內專業人士新機到手後,第一件事將其拆開分析,當中包括總部位於加拿大、全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights。他們近日發表拆解報告,指新機採用了由中芯國際代工的麒麟9000S 7納米晶片,表明了中國半導體產業在沒有極紫外光光刻機下所能取得的技術進展。

TechInsights副主席哈奇森:「這意味中國擁有非常強大的能力,而且還在繼續發展技術,中國不應被其他國家小覷。」

TechInsights副主席哈奇森又指,麒麟9000S晶片與最先進的晶片技術仍有2至2.5節點的差距,但華為在自行研發晶片方面已取得重大成就。

北京郵電大學教授中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑表示,2至2.5節點意味與最先進的晶片技術仍有3至5年距離,不過這是以西方國家技術進步速度來判斷,稱中國往往能以中國速度完成超越。

呂廷傑又指,中國終於解決了5G智能手機先進的5G晶片問題,但必須承認距離最先進技術仍有很大差距,例如蘋果公司即將發布的iPhone15系列已用到4納米晶片。

對於華為推出新手機是否意味美國出口管制失敗,抑或有人違反了出口管制,美國國家安全顧問沙利文周二回應時表示,在獲得更多有關晶片的資訊前,不會評論,但事實反映美國應該繼續實施針對國家安全領域的技術限制。

 

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