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【Now新聞台】美國半導體行業據報尋求美國政府370億美元資金抗衡中國。
《華爾街日報》報道，美國半導體行業正加緊游說，以取得聯邦政府370億美元資金，令美國半導體產業領先中國等其他國家。
報道指這370億美元資金，包括用於興建一座新晶片工廠的50億美元補貼，150億則用於對打算吸引半導體投資的州份提供援助，其餘170億美元用於增加研發開支。
