【5G摺機下月曝光】華為發布第一款5G晶片 【5G摺機下月曝光】華為發布第一款5G晶片 2019年1月24日 14:20 【Now新聞台】華為已完成所有5G商用測試。 華為在北京舉行5G發布會,宣布推出業內第一款5G基站晶片,聲稱5G基站核心晶片集成度及運算力,較過往大增逾2倍。此外,由於新5G基站可節省安裝程序,將會更加節能,並可降低5G用戶的使用成本。 華為管理層表示,去年消費業務收入逾520億美元,手機銷量突破2億部,集團將於下月在《世界移動通訊大會》期間發布全球首部可摺壘5G智能手機。 管理層又稱,現時已獲得30個5G合約,當中18個來自歐洲,累計出貨逾2.5萬個基站。