【MOBILE】Redmi 近日正式對外公開新一代效能旗艦 K90 Max 的外觀設計，預計將於本月底在國內市場率先發表。據官方在微博釋出的文宣資料，這次新機延續了強悍的硬體配置，更在散熱技術與周邊裝置上有顯著突破，當中備受矚目的 K Pad 2 平板也會隨之亮相。
從官方發布的「航太銀」配色圖片來看，Redmi K90 Max 機身採用純平背蓋設計，鏡頭模組風格雖然與 K90 Pro Max 相近，但在細節功能上有明顯分野。最顯眼的改變在於散熱系統，K90 Max 取代了原有的揚聲器開孔位置，換上尺寸更大的內置散熱風扇格柵，並在鏡頭模組下方額外增設了排氣口。官方表示，這套主動式散熱系統的風扇規格優於市面同類產品，能在 100 秒內將機身內部溫度降低多達 10 度。令人驚喜的是，即便加入了風扇結構，該機依然具備高達 IP69 等級的防塵防水能力。
在相機方面，Redmi K90 Max 搭載了雙鏡頭主相機系統，強調在極致遊戲效能之餘，亦能兼顧日常拍攝需求。
與此同時，定位旗艦的小尺寸平板 Redmi K Pad 2 也確定會與手機同台登場。這款平板將配備 8.8 吋螢幕，支援高達 165Hz 的更新率，並確認採用 MTK 天璣 9500 旗艦處理器，為喜愛手遊的用戶提供頂級的流暢體驗。目前 Redmi K90 Max 與 K Pad 2 均已在小米官方商城開啟預約。
