【長鑫存儲】傳快投產AI晶片HBM3E 良率最高僅30%

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【Now新聞台】市傳長鑫存儲計劃開始生產，用於人工智能(AI)處理器的高頻寬記憶體晶片HBM3E。

據《路透》引述知情人士指，集團預期，未來2個月會開始少量生產用於AI處理器的HBM3E，並已向多家內地AI晶片設計商發送樣版。不過，報道指，長鑫存儲只少量製成品符合規格要求，產品合格率僅介乎20%至30%，遠低於南韓SK海力士(SK Hynix)的70%合格率。

此外，據中證指數公司網站顯示，長鑫科技已於昨日(27日)納入上證綜合指數，權重4.67%，即成為最大權重股，並同步獲納入上證科創板綜合指數，權重逾15%，同樣成為指數最大權重股。

根據上證指數編製方案，上市以來日均總市值排行前10的證券，於上市滿3個月後計入指數。