抱歉，我們並不支援你正使用的瀏覽器。
為達至最佳瀏覽效果，請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題，歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
為達至最佳瀏覽效果，請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題，歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
廣告
【Now新聞台】有報道指，中國希望美國放寬人工智能晶片關鍵部件的出口管制，作為貿易協議的一部分。
英國《金融時報》報道，作為國家主席習近平與美國總統特朗普可能舉行峰會之前達成的貿易協議的一部分，中國希望美國放寬對AI晶片關鍵部件的出口管制。
報道引述多名消息人士報道，中國官員告知華府專家，北京希望特朗普政府放寬高頻寬記憶體HBM的出口限制。消息人士表示，中國擔心美國對HBM的控制，嚴重限制包括華為在內的中國公司開發自己的AI晶片能力。
