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【Now新聞台】有白宮官員表示，美國正研究加強出口人工智能(AI)晶片的追蹤定位功能。
白宮科技政策辦公室主任克拉西奧斯(Michael Kratsios)接受《彭博》訪問時指，美國一向主張跟半導體業界合作，監控敏感零件去向，以遏制走私問題，以及確保美國技術保持主導地位，現正討論如何在軟件或硬件提升晶片追蹤定位功能。
有關計劃是特朗普(Donald Trump)政府早前公布的AI發展藍圖一部分，不過，並未跟英偉達(Nvidia)或超微半導體(AMD)就晶片定位問題進行任何討論。
美國晶片追蹤定位功能近日惹起中方關注，國家網信辦曾於上周約談Nvidia，要求說明H20晶片的安全風險。
