抱歉，我們並不支援你正使用的瀏覽器。
為達至最佳瀏覽效果，請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題，歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
為達至最佳瀏覽效果，請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題，歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
廣告
【Now新聞台】據報軟銀(SoftBank)為美國人工智能(AI)項目尋求破紀錄的165億美元貸款。
據《彭博》報道，軟銀正與銀行討論為期約12個月的「過橋貸款」，但仍處前期談判階段，條款或會有變。
報道指，軟銀尋求融資，是希望在美國推出5000億美元的人工智能基礎設施項目，同時推進機械人及半導體項目。
消息人士指，有關貸款可能用於協助軟銀參與在OpenAI新一輪融資，令OpenAI估值增加至3000億美元。
