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【Now新聞台】據《彭博》引述消息人士指，蘋果公司(Apple Inc.)將於明年起，轉用自家研發的藍牙及Wi-Fi晶片，以取代美國晶片商博通(Broadcom)提供的零件。
報道指，這款晶片已開發了數年，由合作伙伴台積電(TSMC)生產，而蘋果公司的目標是開發一種與其他設備更緊密、更節能的端對端無線方案。
