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【Now新聞台】市傳台積電(TSMC)正研發新晶片封裝技術。
據《日經新聞》引述不同相關人士消息指，台積電研究利用矩形平板基板作封裝，取代傳統的圓形晶圓，以放置更多晶片組，滿足未來對人工智能(AI)的需求增長。
報道又指，集團正試用長寬分別約5厘米的長方形面板，可用面積比圓形晶圓多逾3倍。
消息續稱，有關研究仍處於早期階段，可能仍需時數年才可商業化。
