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【Now新聞台】據外電消息報道，台積電及英特爾(Intel)分別考慮在日本建立封裝生產及研究設施。
據《路透》引述消息指，台積電考慮將1項獨家封裝技術引入日本，根據初步評估，集團將於當地興建相關產能，但現階段未有具體投資規模及時間表。
有分析認為，台積電相關封裝技術客戶大部分在美國，相信集團在日本的投資規模有限。
這項獨家高精度技術是將芯片堆疊一起，提升處理能力的同時，亦可節省空間及降低功耗，目前，台積電將這項產能全部保留於台灣，集團曾於年初表明計劃將有關技術產能增加1倍。
此外，有消息指，Intel亦考慮在日本建立先進的封裝研究機構，加強跟當地晶片企業的聯繫。
