抱歉，我們並不支援你正使用的瀏覽器。
為達至最佳瀏覽效果，請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題，歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
為達至最佳瀏覽效果，請更新至最新的瀏覽器版本。
如有問題，歡迎電郵至 pccwmediaiapps@pccw.com 查詢。
廣告
【Now新聞台】日本軟銀集團(SoftBank)旗下晶片設計公司Arm在美國遞交上市(IPO)申請，有望成為年內最大宗的IPO。
軟銀旗下英國晶片設計公司Arm向美國證交會遞交IPO申請，計劃下月在納斯達克交易所掛牌。
《彭博》報道，Arm計劃下月首周路演，並於之後一周定價，目標估值600億至700億美元。據報Arm尋求IPO集資80億至100億美元，但由於軟銀已購回旗下願景基金(Vision Fund)所持有的25%股權，目標集資額可能會減少。
《華爾街日報》引述知情人士指，軟銀擬於Arm上市時，出售公司約10%股份。如果成事，勢將成為今年最大宗IPO活動，亦會是美國2021年11月後最大宗的上市。
Arm是全球最重要晶片商之一，客戶包括蘋果公司(Apple)、高通(Qualcomm)和AMD。軟銀於2016年以320億美元收購公司。
受智能手機銷量放緩影響，截至6月底止的首季，Arm少賺逾50%至約1億美元，而去年度純利則跌22%。
來自中國的收入佔Arm總收入約24%。公司文件顯示，受經濟增長放緩及出口管制等因素影響，Arm去年度中國業務版稅收入下降，並預計來自中國的版稅收入會繼續下降，許可收入亦可能會減少。
公司亦提到，要留意中國的政治經濟風險，並指由於公司依賴「Arm中國」經營中國業務，但對「Arm中國」並無直接管理權，如果未來商業關係有變，或會重大影響在華的競爭力，造成不利。
