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【Now新聞台】市傳軟銀旗下晶片商ARM擬於美國上市，集資最少80億美元。
據《路透》報道，ARM計劃於美國上市，集資最少80億美元，折合逾620億港元，集團預期，將於4月底秘密遞交上市申請，估計年內上市，不過，實際時間仍需視乎市況，軟銀聘請高盛、摩根大通巴克萊及瑞穗任牽頭承銷商。
