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美國總統拜登簽署晶片法案

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美國總統拜登簽署晶片法案

【Now新聞台】美國總統拜登簽署晶片法案,提升美國對中國科技的競爭力。他稱,美國必須在先進晶片方面領導全球。

美國總統拜登在白宮玫瑰園舉行儀式,簽署國會參眾兩院通過的晶片法案。美國多間大型晶片企業高層,包括美光、英特爾,AMD和惠普等亦有出席儀式。

法案為美國本土半導體生產和研究提供527億美元補貼,應對中國於科技的競爭。

拜登:「晶片與科學法案對美國本身是一個世代才有一次的投資,將來晶片業將於美國製造。我們目前完全不生產先進晶片而中國試圖遙遙領先我們,生產這些先進晶片,難怪中國共產黨積極游說美國企業反對這項法案。美國必須在這些先進晶片方面領導全球,這項法案可以做到這一點。」

法案除了為美國本土半導體生產提供補貼,亦為晶片廠投資提供25%的稅務減免,相當於240億美元,未來10年會撥款2000億美元加強美國科研。

在儀式簽署前,美光宣布在2030年前投資400億美元,在美國增強晶片製造力,將創造4萬個就業職位,而高通宣布與晶片代工公司GlobalFoundries,簽署總值42億美元協議,在GlobalFoundries紐約州工廠生產晶片。

於北京,環球時報社評指,華盛頓企圖通過晶片法案,霸佔全球半導體產業鏈的優勢位置,並最大限度地干擾和凍結中國半導體產業的發展進步,指這些期待必然事與願違,因為美國不可能憑借本質上是「零和博奕」封閉保守思維的晶片法案,在經濟全球化自由貿易的大時代,破壞性地重構本來由市場主導的全球半導體產業格局。

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